Soldadura 40% Estaño 60% Plomo – Do it Center
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Para uso principal de chips, tableros, Refrigeración, Tubería de Cobre y electrónica, Adherencia a la mayoría de los metales base, incluyendo el cobre (Cu), además resistente a H2O y SO2. Libre de antimonio, soldar Zinc y Hierro Galvanizado.
<p>Para uso principal de chips, tableros, Refrigeración, Tubería de Cobre y electrónica, Adherencia a la mayoría de los metales base, incluyendo el cobre (Cu), además resistente a H2O y SO2. Libre de antimonio, soldar Zinc y Hierro Galvanizado.</p><p><br></p>
Para uso principal de chips, tableros, Refrigeración, Tubería de Cobre y electrónica, Adherencia a la mayoría de los metales base, incluyendo el cobre (Cu), además resistente a H2O y SO2. Libre de antimonio, soldar Zinc y Hierro Galvanizado.
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