Pasta De Soldadura De Estaño Sin Plomo Temperatura Media 158 °C
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Pasta de soldadura de estaño-plomo para PCB, Soldadura de reflujo
Pasta de soldadura sin plomo WEINABANG 158 grados Celsius
1 piezas de capa media de baja temperatura, Chip de 158 ℃, pasta de soldadura sin plomo de 183 ℃, adecuado para la capa media de la placa base y la reparación del Chip
138 Grados de fusión a baja temperatura Soldadura Pasta Sn42Bi58 Fabricantes y proveedores China - Lista de precios - Tecnología BBIEN
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Composición de pasta de soldadura: Sn42% Bi57.6% Ag0.4% Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F (280 °F), pasta de soldadura
BEEYUIHF Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Pasta de soldadura a baja temperatura 138C 281F para electrónica LED IC PCB BGA SMD CPU
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